近日，苏州工业园区企业芯路半导体有限公司迎来重要里程碑——其自主研发的车规级激光雷达模拟芯片累计量产交付已突破百万颗。这一成绩不仅标志着芯路半导体在高端车规模拟芯片的差异化创新与全链条商业化落地方向上取得了扎实进展，也意味着国内激光雷达核心模拟芯片正以高可靠、高集成、高性价比的“中国芯”方案，深度融入全球智能汽车产业链。

苏州芯路半导体成立于2022年7月，是一家专注于高端模拟芯片研发、量产与销售的平台化集成电路设计企业。公司拥有多项自主核心发明专利，产品覆盖车规激光雷达发射与接收芯片、高速光通信芯片、工业仪器射频模拟芯片等方向，凭借低功耗、高集成、高可靠的优势，持续为全球智能驾驶和高端装备产业提供有力支撑。

从成立之初，芯路半导体就锚定高端模拟芯片自主赛道，坚持不做简单替代，而是以底层架构创新寻求突破。经过持续攻关，公司研发团队在驱动端率先将传统方案中“预驱动器”与“GaN驱动器”两颗芯片的功能集成于一颗，并采用CMOS工艺实现，解决了困扰业界近二十年的技术瓶颈。该系列产品不仅成为全球首款通过AECQ100车规认证的量产型号，更在芯片面积上缩小超过50%，成本降低逾70%，同时有效规避了误发光等安全隐患。而在接收端，芯路半导体同样推出高集成度芯片，将传统需要几十颗分立器件的方案浓缩至单颗芯片，系统面积缩减至原来的约六分之一，成本压缩约三分之二，在保留系统固有优势的同时大幅降低了客户的设计复杂度。

目前，芯路半导体的产品已深度融入全球二十余家头部客户供应链，覆盖车载智能驾驶、工业自动化、家用及商用服务机器人、无人机测绘、安防测绘等多元场景。在车规领域，产品已在多家传统车企头部厂商以及成长迅速的新势力品牌中实现定点量产上车，获得广泛认可。

车规芯片对可靠性的要求极为严苛，行业强制缺陷率指标低于百万分之一，远高于消费级产品标准。此次百万颗级别的稳定出货，充分验证了芯路半导体在自主架构研发、全维度车规验证、规模化晶圆制造、标准化封测以及全球交付等环节的全链条能力，打通了从研发到量产供应的闭环。高良品率、工艺一致性和长期可靠性均已通过海量终端应用场景的实际检验，有效破解了高端车载芯片“可研发、难量产、不稳供”的行业痛点。

面向未来，芯路半导体将持续完善激光雷达芯片产品矩阵，扩大市场优势，同时加大在光通信领域特别是200GEIC（TIA/Driver）芯片方向的研发投入，积极培育第二增长曲线，持续深耕高端模拟芯片国产化创新赛道。

编辑 唐晓雯

2026年8月19日