9月24日，2026川渝科技学术大会在绵阳举行。川渝两地科技工作者、科技社团和科技期刊代表，绵阳本地高校院所、企业代表等约200人齐聚，共赴这场川渝学术之约。

本次大会以“智汇川渝创链未来”为主题，采取“现场+线上”方式举行，天府科技云平台全程直播。川渝两地科协有关负责人先后致辞，寄语两地科技工作者以“川渝一家亲、科创一盘棋”的合力深耕创新沃土、勇攀科学高峰。

大会通报，2024至2025年，川渝两地科协共征集推荐论文4000余篇，遴选368篇优秀论文入选大会论文汇编。会上还推介了一批川渝优秀科技社团、学术活动和科技期刊，绵阳同步推介人才政策。川渝各2位A类论文作者在主题报告会上分享电子信息、先进材料、智能装备、低空经济、生物医药、新能源等领域前沿成果。

据介绍，9月23日至10月10日，理科、工科、农科、医科、交叉学科5场专题报告会相继举行，其中工科专题报告会于9月24日在西南科技大学举行。

自2020年起，川渝两地科协轮值举办的这场学术大会，已成为川渝科技工作者跨区域、多学科交流的重要平台。作为成渝地区双城经济圈的重要增长极，绵阳主动融入川渝协同创新大格局，链接两地创新资源，推动更多科技成果落地转化。

副市长、科技城党工委副书记张洋参加活动。

(记者 杨方彧 张瀚巍)